引领金属材料的未来革命

全球高端、精密金属材料供应商,

为智能制造、新能源、超导科技提供基础材料革新动力

百年精工 创造未来

以微米级精度重构产业边界,

深耕特种金属材料领域,持续突破材料新能极限

赋能尖端制造 开启材料新纪元

当您的设计遇到材料瓶颈,正是我们价值创造的起点

节能减排 持续发展

与合作伙伴共同践行《巴黎协定》材料行业减碳路线图

产品中心

Products Center

键合带系列

键合带:适用于高功率模组封装,提供稳定的机械支撑和电气链接

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键合丝系列

键合丝:适用于各种封装场景,确保高精度电信号传输

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特种线缆系列

通讯线缆:适用于复杂海洋环境下的可靠信号传输

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关于我们

About Us

我们专注于微米级金属材料的研发与制造,我们坚持以材料创新驱动产业升级,通过超洁净真空电子数熔炼提纯技术、纳米级超薄镀层技术、等离子体定向凝固技术、量子级氧氮协同控制技术、耦合微锻压梯度轧制等技术体系,重新构建从航天级特种合金到新能源超导材料的完整产品矩阵,为超过20余家合作客户提供定制化解决方案。我们将始终坚持“发展科学技术必须具有全球视野”确定研究方向,以“基础研究是科技创新的源头”巩固研究成果,创新发展,持续推动高端材料国产化进程。

新闻动态

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  • 2025-04-25
        集成电路产业作为现代信息技术的核心,是推动经济社会发展的重要力量。近年来,随着科技的飞速发展和市场需求的不断增长,集成电路产业呈现出蓬勃发展的态势。本报告将对集成电路产业链全景图、产品分类、产量情况、需求情况、投融资概况、产业分布格局以及部分企业名单进行全面梳理,为相关从业者和投资者提供参考。 集成电路产业链是一个复杂而庞大的系统,主要由上、中、下游三部分构成。 (一)上游 上游环节聚焦于原材料、生产设备与设计。原材料方面,硅晶圆作为集成电路的基础材料,其质量直接影响芯片性能;单晶硅经过一系列加工后成为制造芯片的关键材料;光刻胶则在芯片制造的光刻环节中发挥着至关重要的作用,它决定了芯片线路的精细程度。生产设备领域,光刻机、刻蚀机等高端设备是实现芯片精密制造不可或缺的工具。而设计环节则是整个产业链的起点,设计师们运用专业知识和先进软件,构思出芯片的功能和架构。 (二)中游 中游涵盖芯片制造与封装测试。芯片制造过程复杂,包括刻蚀、单晶硅片制造、化学机械研磨等多个关键步骤。刻蚀技术能够...
  • 2025-04-01
    近日在美东时间4月11日晚,美国海关宣布,根据特朗普总统当日签署的备忘录,部分税号商品将不再征收第14257号行政令(即4月2日发布的“对等关税”行政令,后于4月8日、9日修订)下的“对等关税”,原产于中国的这些商品因此免于125%的“对等关税”。     然而,特朗普总统在周日又放出新消息,称将对芯片征收新关税。值得注意的是,就在两天前,美国政府刚把电子产品排除在高额进口税之外。此前数周,特朗普的高级经济顾问们一直强硬表态,不会为任何公司或行业在重建美国贸易关系所征收的费用上开绿灯,如今却不得不忙着为政策的转变进行解释。     美国海关及边境保护局(CBP)规则中的豁免涵盖了电脑、智能手机、调制解调器和闪存等一系列产品,这对苹果和其他依赖中国工厂生产重要零部件和热门设备的美国科技巨头来说是一次重大胜利。据透露,苹果高管最近就中国关税问题与特朗普政府官员进行了接触。然而,周日,特朗普及高级助手对这些豁免措施进行了不同的解读,称这只是准备对关键技术征收更有针对性的进...
  • 2025-04-01
    ——以创新材料技术赋能半导体产业升级 2025年3月26日至28日,山东鼎鑫材料科技有限公司(以下简称“鼎鑫科技”)携多款半导体核心材料解决方案,亮相上海新国际博览中心举办“SEMICON CHINA上海国际半导体展览”。作为国内半导体材料领域的重要一环,鼎鑫科技通过产品展示、技术交流及参与行业论坛,全面展现了其在半导体产业链中的创新实力与产业协同价值。 本届展会以“跨界全球 心芯相连”为主题,吸引了来自全球的半导体设计、制造、封测、设备及材料企业参展,覆盖芯片全产业链。展会上,鼎鑫科技所在的N5展区,集中展示了包括高性能封装用金带、银带、铜带、铝带等在内的多项技术成果,吸引了众多行业专家、采购商及媒体驻足交流。 展会期间,鼎鑫科技与多家国内半导体封测行业龙头企业进行了技术交流并达成初步合作意向,计划在新材料定制开发、联合技术攻关等领域深化合作。 未来,公司将加大研发投入,聚焦5G、人工智能、新能源等新兴领域的需求,推动材料技术从‘跟跑’向‘领跑&rsq...

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