——以创新材料技术赋能半导体产业升级

2025年3月26日至28日，山东鼎鑫材料科技有限公司（以下简称“鼎鑫科技”）携多款半导体核心材料解决方案，亮相上海新国际博览中心举办“SEMICON CHINA上海国际半导体展览”。作为国内半导体材料领域的重要一环，鼎鑫科技通过产品展示、技术交流及参与行业论坛，全面展现了其在半导体产业链中的创新实力与产业协同价值。

本届展会以“跨界全球 心芯相连”为主题，吸引了来自全球的半导体设计、制造、封测、设备及材料企业参展，覆盖芯片全产业链。展会上，鼎鑫科技所在的N5展区，集中展示了包括高性能封装用金带、银带、铜带、铝带等在内的多项技术成果，吸引了众多行业专家、采购商及媒体驻足交流。

展会期间，鼎鑫科技与多家国内半导体封测行业龙头企业进行了技术交流并达成初步合作意向，计划在新材料定制开发、联合技术攻关等领域深化合作。

未来，公司将加大研发投入，聚焦5G、人工智能、新能源等新兴领域的需求，推动材料技术从‘跟跑’向‘领跑’跨越。”  

通过此次参展，鼎新材料不仅巩固了行业影响力，更以创新材料技术为支点，为全球半导体产业的升级注入新动能。  

关于上海国际半导体展览

作为全球半导体产业的重要交流平台，本届展会由中国电子商会和SEMI（国际半导体产业协会）等联合主办，展览面积超9万平方米，汇集3000余家国内外企业，同期举办超40场专题论坛，涵盖半导体封装设备、半导体材料、IC产品与应用技术及相关领域测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具等，全面展示半导体行业的最新技术和产品，为行业提供全产业链协同创新的窗口。

上海国际半导体展览会SEMICON China是半导体行业的重要盛会之一，对于推动半导体产业的发展和促进行业交流与合作具有重要意义。