——以创新材料技术赋能半导体产业升级 2025年3月26日至28日，山东鼎鑫材料科技有限公司（以下简称“鼎鑫科技”）携多款半导体核心材料解决方案，亮相上海新国际博览中心举办“SEMICON CHINA上海国际半导体展览”。作为国内半导体材料领域的重要一环，鼎鑫科技通过产品展示、技术交流及参与行业论坛，全面展现了其在半导体产业链中的创新实力与产业协同价值。 本届展会以“跨界全球 心芯相连”为主题，吸引了来自全球的半导体设计、制造、封测、设备及材料企业参展，覆盖芯片全产业链。展会上，鼎鑫科技所在的N5展区，集中展示了包括高性能封装用金带、银带、铜带、铝带等在内的多项技术成果，吸引了众多行业专家、采购商及媒体驻足交流。 展会期间，鼎鑫科技与多家国内半导体封测行业龙头企业进行了技术交流并达成初步合作意向，计划在新材料定制开发、联合技术攻关等领域深化合作。 未来，公司将加大研发投入，聚焦5G、人工智能、新能源等新兴领域的需求，推动材料技术从‘跟跑’向‘领跑&rsq...