键合带相比键合丝具有更大的优势

·更好的导电性；

·更强的通流能力；

·更高的抗热疲劳能力；

·更好的抗机械振动能力；

·较低的接触电阻和寄生电感；

·可实现较低的弧度；

·可纵向叠加增加铝带密度；

·可分散芯片表面的键合压力，最大程度保护芯片不受损伤； 

键合铝带型号

市场应用

	电池组生产用的应用 铝带键合技术在电池组生产用的应用，除了电芯与汇流排的连接外，还可用于CCS集成母排采样连接。
IGBT封装 IGBT芯片与芯片的电极端子间，IGBT芯片电极端子与二极管芯片间，芯片电极端子与绝缘衬板间一般通过引线键合技术进行电气连接。		其他微电子封装领域 键合铝带还广泛应用于其他电子封装领域，如传感器封装、功率器件封装等。

键合铝带应用

高纯度带材最适合用于需要高可靠性和高功率的应用，一个关键原因是，截面较大，带材需要更少的键合数量，就可以达到相同水平的功率容量。例如，一条40 mil X 4 mil（0.04 英寸 X 0.004 英寸）的铝带可以取代最多10条直径为5 mil（0.005 英寸）的粗铝线。 同时，键合带材也是高导热性能、高导电性能与低成本、低密度的最佳组合。 

使用带材互连的PCB在各类高功率应用和各个行业中越来越受欢迎。除了少数微波工艺中金带是首选材料，铝带的应用领域范围更加宽广：

• 医疗器械

• 光通讯

• 汽车电子

• 航空

• 船舶

• 电动汽车(特别是较新的类型，如公共汽车和半挂车)

• 电力电子

• 电池(尤其是电动汽车和手持设备的电池)

• 商业电网

键合带材的未来

随着键合带材的优势获得广泛认可，预计在未来几年内，键合带材的用量将大幅增加。目前采用带材的热点是测试设备的应用，但行业内对金带和铝带材料的应用已经越来越多。

铝带互连也被用于越来越多的尺寸，包括适用于微小器件的超小尺寸，目前先进的键合金带生产尺寸只有0.001英寸宽、0.00025英寸厚。同时，尽管铝带是用于数量迅速增加的高功率器件的理想选择，但它也被应用于低功率应用的微电子互连。