键合金带
键合金带相比键合金丝具有更大的优势
·更好的导电性；
·更强的通流能力；
·更高的抗热疲劳能力；
·更好的抗机械振动能力；
·较低的接触电阻和寄生电感；
·可实现较低的弧度；
·可纵向叠加增加铝带密度；
·可分散芯片表面的键合压力，最大程度保护芯片不受损伤；
产品规格
|
产品 |
宽度（mm） |
厚度（mm） |
线圈规格（m） |
产能 |
|
金带 |
20-80 |
4-12 |
100m/轴 |
大规模生产 |
我司生产的带材制备工艺成熟，以金线、合金线作为基础材料，拉拔至一定尺寸，经轧平和退火，然后卷绕起来。这种生产工艺使得键合带材边缘圆滑平整，没有毛刺，而且易于处理。目前产能可达到800万米-1000万米/月，可充分根据客户需求满足定制化生产。
性能参数
|
规格 |
状态 |
力学性能 |
规格 |
状态 |
力学性能 |
||||||||
|
公称厚度 ㎜ |
公称宽度 ㎜ |
最小拉断力10-2N |
伸长率 % |
伸长率波动范围% |
公称厚度 ㎜ |
公称宽度 ㎜ |
最小拉断力10-2N |
伸长率 % |
伸长率波动范围% |
||||
|
最小 |
最大 |
最小 |
最大 |
||||||||||
|
0.0125 |
0.050 |
硬态 |
10.0 |
0.5 |
3.0 |
≤1.0 |
0.025 |
0.100 |
半硬态 |
10.0 |
1.0 |
4.0 |
≤1.0 |
|
0.0125 |
0.075 |
10.0 |
0.5 |
3.0 |
≤1.0 |
0.025 |
0.150 |
10.0 |
1.0 |
4.0 |
≤1.0 |
||
|
0.0127 |
0.085 |
10.0 |
0.5 |
3.0 |
≤1.0 |
0.025 |
0.200 |
10.0 |
1.0 |
4.0 |
≤1.0 |
||
|
0.0127 |
0.150 |
10.0 |
0.5 |
3.0 |
≤1.0 |
0.025 |
0.300 |
75.0 |
1.0 |
6.0 |
≤1.0 |
||
|
0.020 |
0.100 |
10.0 |
0.5 |
3.0 |
≤1.0 |
0.025 |
0.500 |
75.0 |
1.0 |
5.0 |
≤1.0 |
||
|
0.020 |
0.250 |
10.0 |
0.5 |
3.0 |
≤1.0 |
0.025 |
1.500 |
75.0 |
1.0 |
5.0 |
≤1.0 |
||
|
0.025 |
0.100 |
10.0 |
0.5 |
3.0 |
≤1.0 |
0.0125 |
0.050 |
软态 |
10.0 |
2.0 |
10.0 |
≤2.0 |
|
|
0.025 |
0.150 |
10.0 |
0.5 |
3.0 |
≤1.0 |
0.0125 |
0.075 |
10.0 |
2.0 |
10.0 |
≤2.0 |
||
|
0.025 |
0.200 |
100.0 |
0.5 |
4.0 |
≤1.0 |
0.0127 |
0.085 |
15.0 |
2.0 |
15.0 |
≤2.0 |
||
|
0.025 |
0.300 |
100.0 |
0.5 |
4.0 |
≤1.0 |
0.0127 |
0.150 |
15.0 |
2.0 |
15.0 |
≤2.0 |
||
|
0.026 |
0.500 |
100.0 |
0.5 |
4.0 |
≤1.0 |
0.020 |
0.100 |
35.0 |
2.0 |
15.0 |
≤2.0 |
||
|
0.025 |
1.500 |
100.0 |
0.5 |
4.0 |
≤1.0 |
0.020 |
0.250 |
180.0 |
1.0 |
5.0 |
≤1.0 |
||
|
0.0125 |
0.050 |
半硬态 |
10.0 |
1.0 |
4.0 |
≤1.0 |
0.025 |
0.100 |
35.0 |
1.0 |
5.0 |
≤1.0 |
|
|
0.0125 |
0.075 |
10.0 |
1.0 |
4.0 |
≤1.0 |
0.025 |
0.150 |
80.0 |
1.0 |
5.0 |
≤1.0 |
||
|
0.0127 |
0.086 |
10.0 |
1.0 |
4.0 |
≤1.0 |
0.025 |
0.200 |
100.0 |
2.0 |
10.0 |
≤2.0 |
||
|
0.0127 |
0.150 |
10.0 |
1.0 |
4.0 |
≤1.0 |
0.025 |
0.300 |
200.0 |
1.0 |
5.0 |
≤1.0 |
||
|
0.020 |
0.100 |
10.0 |
1.0 |
4.0 |
≤1.0 |
0.025 |
0.500 |
300.0 |
2.0 |
10.0 |
≤2.0 |
||
|
0.020 |
0.250 |
10.0 |
1.0 |
4.0 |
≤1.0 |
0.025 |
1.500 |
500.0 |
2.0 |
10.0 |
≤2.0 |
||
产品应用
键合金带在高频器件和射频组件的封装中发挥着重要作用。它适用于分立器件、微波组件、激光器、光通讯器件、传感器、MEMS、声表器件、RF模块、功率器件等多种领域。由于其低寄生电感、良好的机械稳定性、高散热性和工艺适应性等优点，被广泛应用于需要高频信号传输和高可靠性的场合，如军用雷达、信号基站、卫星通讯、医疗设备等场景。
