键合铜带
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产品规格
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产品 |
宽度（mm） |
厚度（mm） |
线圈规格（m） |
产能 |
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铜带 |
20-80 |
4-12 |
100m/轴 |
大规模生产 |
性能参数
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规格（Size） |
延伸(%) |
拉伸(cn) |
米/轴 |
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40*4 |
＞10 |
2100-2700 |
min50 |
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40*8 |
＞10 |
4200-5400 |
min40 |
|
40*12 |
＞10 |
6300-8100 |
min30 |
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60*4 |
＞10 |
3100-4100 |
min50 |
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60*8 |
＞10 |
6300-8100 |
min40 |
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60*12 |
＞10 |
9500-12100 |
min30 |
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80*4 |
＞10 |
4200-5400 |
min50 |
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80*8 |
＞10 |
8400-10800 |
min40 |
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80*12 |
＞10 |
12600-16200 |
min30 |
应用领域
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键合铜带在传统消费电子封装、光伏组件互联及电动车电池模组等领域越来越广泛，尤其是采用激光微焊接技术领域当中更加契合。如手机电源管理芯片（PMIC）键合，降低成本并满足抗氧化需求； 太阳能电池片串联，铜带替代传统焊带，可有效提升效率；在许多品牌OBC（车载充电器）中，镀银铜带连接Si MOSFET与散热基板。
